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研究报告节选:

图表 16 12 月第三代半导体行业 VC/PE 融资项目 业务 碳化硅半导体 测试设备 氮化镓无线 输电产品
最后更新: 2023-01-12

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图表内容


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国投集团与松山湖材料实验室共同
碳化硅
中科汇珠
天使轮
2022.12.6
1.5亿元
发起设立、国投创合管理的基金领
外延材料
晶湛半导体
氯化镓材料
C轮
2022.12.8
数亿元
蔚来资本、美团龙珠领投
华登国际领投,嘉御资本、高榕资
晶能微电子
碳化硅器件
Pre-A轮
2022.12.8
未披露
本、沃丰实业等机构跟投
合盛新材
碳化硅衬底及外延
股权融资
2022.12.16
2亿元
宁波联江、厚一投资、孟擎实业等
南砂晶圆
碳化硅单晶材料
B+轮
2022.12.20
约1亿元
浑璞投资领投
上汽集团战略直投基金、尚颀资本
碳化硅功率
瞻芯电子
Pre-B轮
2022.12.21
数亿元
(上汽集团旗下私募股权投资平
器件与模块
台)在管基金联合领投
芯聚能
碳化硅基和硅基功
越秀产业基金、粤财基金、吉利资
C轮
2022.12.28
数亿元
半导体
率半导体
本等十余家机构联合投资
臻驱科技
碳化硅功率模块
C+轮
2022.12.28
数亿元
上海国际集团资产管理有限公司